電子封裝技術專業就業方向：
畢業后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業，包括：通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業和研究機構從事科學研究、技術開發、封裝測試、產品設計、生產及經營管理和經營銷售等工作；也可繼續深造攻讀研究生，從事與本專業相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區為主，從事科研、開發、管理等工作。
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